真空濺鍍較電鍍法成本低，具競爭力，與其他工法相較，真空濺鍍膜質緻密性可達98%以上

膜厚在0.3 ~ 0.5μm 內，量輕較易組裝，符合WEEE 及歐盟 RoHS 規範。

低溫真空連續濺鍍成為NB 塑殼防EMI 未來主要工法。

真空濺射是徹底的環保製程，環保無污染。

任何常溫固態導電金屬及有機材料，絕緣材料皆可使用

（例如：銅，鉻，銀，金，不銹鋼，鋁，氧化矽SiO2等）。

被濺射基材幾無限制（ABS，PC，PP，PS，玻璃，陶瓷，環氧樹脂等）。

膜質緻密均勻，膜厚容易控制。

 附加力強（ASTM3599方法測試4B）。

 可同時搭配多種不同濺射材料的多層膜，可隨客戶指定變換鍍層順序。